每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提(ti)问：请问联特科(ke)技是否具备“扇出面板级封装（FOPLP）”相关(guan)技术，以及可(ke)商业(ye)应用的产品(pin)？若(ruo)无，公司是否考虑研(yan)发？若(ruo)有，产品(pin)是否已达到(dao)可(ke)量产的阶段？？谢谢！

联特科(ke)技（301205.SZ）7月9日在投资者互动平台表示(shi)，公司暂未研(yan)发您提(ti)到(dao)的相关(guan)技术。

(记者 毕陆名(ming))

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