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巨头“芯片之战”打响!瞄准英伟达、AMD,英特尔出招了,人工智能,处理器,加速器
2024-07-07 09:26:50
巨头“芯片之战”打响!瞄准英伟达、AMD,英特尔出招了,人工智能,处理器,加速器

面对英(ying)伟达、AMD 和高通(tong)的强劲挑战,英(ying)特尔出(chu)招了。

周二,芯片制(zhi)造(zao)商英(ying)特尔推出(chu)了新一代 AI 芯片——Xeon 6处理器,以重新夺回数据中心市场份额。

此外,英(ying)特尔还透露(lu)Gaudi 2和Gaudi 3人工智能加速(su)器芯片的价格将远(yuan)低于竞争对手的产品。

美股(gu)开盘,英(ying)特尔高开低走,现跌0.53%报30.12美元(yuan),总市值1282亿美元(yuan)。

值得一提的是(shi),在这轮AI狂(kuang)潮里,今年来英(ying)特尔股(gu)价在持续“滑坡”,迄今累计(ji)跌超36%。

而(er)同是(shi)作为芯片制(zhi)造(zao)商的英(ying)伟达则“一飞冲天”,年初至今累计(ji)涨幅超137%,AMD也(ye)上涨超16%。

瞄准(zhun)英(ying)伟达、AMD

对英(ying)特尔来说,第六(liu)代Xeon芯片至关重要。

因为其数据中心市场份额一直在不断地被AMD夺走。

MercuryResearch的数据显示,在过(guo)去一年中,英(ying)特尔在x86芯片数据中心市场的份额下降了5.6个百分点,降至76.4%,而(er)AMD目前的份额为23.6%。

在过(guo)去很多(duo)年,英(ying)特尔一直主导着从笔记本电脑(nao)到数据中心等各种设(she)备的芯片市场。

但近年来,其竞争对手,尤(you)其是(shi)英(ying)伟达在专(zhuan)用(yong) AI 处理器方面遥遥领(ling)先(xian)。

新的人工智能芯片,是(shi)英(ying)特尔与竞争对手们对抗的新筹码。

据悉,Xeon 6处理器将在高强度数据中心工作负载方面提供比其前身更(geng)好的性能和功耗效率

将而(er)言(yan)之,即(ji)性能提升,功耗降低。

此外,英(ying)特尔还表示,Gaudi 2和Gaudi 3人工智能加速(su)器的价格低于竞争对手芯片的价格。

包括八个AI芯片在内的Gaudi 3加速(su)器套件售价约为125,000美元(yuan),而(er)上一代Gaudi 2的标(biao)价为65,000美元(yuan)。

与竞争对手相比,这价格看起(qi)来“相当有吸引力”。

“换句(ju)话(hua)说,它碾压了竞争对手。”

英(ying)特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示在AI时代,英(ying)特尔处理器不但不会失去动力,反而(er)会继续发(fa)挥重要作用(yong)。摩尔定律也(ye)依然有效。

他还直接抨击了英(ying)伟达CEO黄(huang)仁勋的说法(fa),即(ji)在AI时代,像英(ying)特尔这样的传统处理器正在失去动力。

“我认为,它就像25年前的互联网,规模和潜(qian)力庞大。我们相信,这是(shi)推动半导体行业在2030年之前达到1万(wan)亿美元(yuan)的动力。”

另外,英(ying)特尔还透露(lu)了即(ji)将推出(chu)的Lunar Lake处理器的架构细节,以“继续发(fa)展AI个人电脑(nao)类别”。

预计(ji)将于第三(san)季度发(fa)货的Lunar Lake芯片将与英(ying)伟达和AMD专(zhuan)为AI个人电脑(nao)设(she)计(ji)的芯片竞争。

巨头们的“芯片之战”

在这轮人工智能的狂(kuang)热中,科技巨头们在迅速(su)崛起(qi),英(ying)特尔正试图迎(ying)头赶(gan)上英(ying)伟达和AMD。

稍早前,英(ying)伟达和AMD分别于周日和周一推出(chu)了新的芯片。

其中,AMD 宣布推出(chu)其 Instinct MI325X 加速(su)器,计(ji)划于 2024 年第四季度发(fa)布。随后将推出(chu)基于新 CDNA 4 架构的 MI350 系列,预计(ji)于 2025 年发(fa)布。

公(gong)司声称,MI350 的 AI 推理性能将比其前代产品 MI300 系列提高 35 倍。AMD 还计(ji)划推出(chu) Instinct MI400 系列,利用(yong)其未来的 CDNA“Next”架构。

此外,英(ying)伟达黄(huang)仁勋也(ye)披露(lu),英(ying)伟达计(ji)划每年都升级AI 芯片,比之前大约每两(liang)年升级一次的时间表提前了。

他还宣布,将于2025年推出(chu)Blackwell Ultra芯片,2026年推出(chu)正在开发(fa)的下一代平台Rubin,该芯片将接替(ti)Blackwell系列,将成为维持英(ying)伟达领(ling)导地位的关键产品。

黄(huang)仁勋反复强调,市值2.8万(wan)亿美元(yuan)的英(ying)伟达在加速(su)器领(ling)域占据主导地位,OpenAI和微软依靠这些(xie)加速(su)器来构建ChatGPT等生成式人工智能服务。

美银近期也(ye)发(fa)布报告认为半导体行业的牛(niu)市远(yuan)未结束(shu),人工智能的兴起(qi)有望推动行业在2026年中期达到顶峰。

自人工智能热潮席卷市场以来,追踪(zong)半导体行业的SOX指数已经超越基准(zhun)指数,今年迄今涨幅高达26%,与标(biao)普(pu)500指数相比,溢价达到4至5倍。

该行指出(chu),当前的上升周期始于2023年末,目前仅处于第三(san)季度,这意味着强劲的增长势头可能持续至2026年中期。

不过(guo),芯片股(gu)(SOX)在周期拐点前6至9个月可能会改变方向,因此半导体行业可能在2025年下半年或一年后达到顶峰。

分析师(shi)指出(chu),全球前五大半导体设(she)备股(gu)的溢价率为46%,即(ji)2025年市盈率26倍,而(er)历(li)史平均水平为18倍。

他们预计(ji),即(ji)使在近期晶圆厂设(she)备周期的低谷(gu),溢价仍将持续,这得益于基本面和情绪的杠杆效应(ying)、人工智能驱动的芯片复杂性、全球回流努力以及25%以上的稳(wen)定自由现金流利润(run)率。

发(fa)布于:广东省
版权号:18172771662813
 
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