时隔三年(nian)多，港交所GEM（创业板）又将迎来新公司！
格隆汇获悉，近日(ri)，优博控股有限公司（以(yi)下(xia)简称“优博控股”）已完成招股，计划于下(xia)周一(6月3日(ri))在港交所创业板挂牌上市。优博控股(08529)拟发售1.25亿股股份(fen)，招股价(jia)为0.5-0.6港元，越秀(xiu)融资为其独家保荐(jian)人。
值得注(zhu)意的是，作为港交所创业板的罕见新股，市场对优博控股的IPO认购热情颇高。据捷利交易宝的新股孖展数据，截至5月31日(ri)上午(wu)发稿，优博控股的孖展资金总计达到169.79亿港元，孖展倍(bei)数（实(shi)际）超(chao)2263倍(bei)，可(ke)见市场热度之高。
招股书显(xian)示，优博控股成立于2005年(nian)，总部位于中国香(xiang)港，是一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体(ti)传输(shu)介质制造商。
公司是半导体(ti)及(ji)集成电路(lu)行(xing)业（即组装(zhuang)、封装(zhuang)及(ji)测试）上游后段功能供应商，主要为半导体(ti)行(xing)业客户提供服务，包(bao)括无晶圆厂半导体(ti)公司、IDM公司及(ji)IC组装(zhuang)及(ji)封装(zhuang)测试公司，其产品不仅在国内销售，还(hai)销往东南亚、欧洲(zhou)、美国、韩国及(ji)日(ri)本等地(di)。
半导体(ti)行(xing)业的价(jia)值链(lian)说明，图片来源：招股书
于往绩记录期间(jian)，公司收(shou)益主要来自(zi)销售后段半导体(ti)传输(shu)介质产品、托盘及(ji)托盘相关产品及(ji)载带，其中托盘及(ji)托盘相关产品的销售分别占收(shou)益总额的90%以(yi)上，占比较大(da)。
优博控股的后段半导体(ti)传输(shu)介质产品中，托盘及(ji)托盘相关产品主要使(shi)用精密工程塑胶于生(sheng)产及(ji)交付过程中用作储存(cun)半导体(ti)组件的载体(ti)；载带主要用于保护半导体(ti)装(zhuang)置，包(bao)括功率分离(li)式半导体(ti)装(zhuang)置、光电、IC及(ji)传感器等。
公司收(shou)益按产品类别划分的明细(xi)，图片来源：招股书
业绩方面，2021年(nian)、2022年(nian)、2023年(nian)，优博控股的营业收(shou)入分别约(yue)2.03亿港元、2.58亿港元、1.89亿港元，对应的净利润分别为2639.6万港元、2179.8万港元、503.8万港元，公司净利润呈逐年(nian)下(xia)滑趋势。
公司经营业绩，图片来源：招股书
2023年(nian)，在后段半导体(ti)传输(shu)介质行(xing)业的所有托盘及(ji)托盘相关产品制造商中，优博控股的销售收(shou)益排名全球第三，市场份(fen)额约(yue)为8.4%。
2021年(nian)、2022年(nian)、2023年(nian)，优博控股的毛利率分别为42.7%、39.6%、38.1%，也呈现(xian)出(chu)下(xia)滑趋势。
值得注(zhu)意的是，2021年(nian)末(mo)优博控股录得负现(xian)金及(ji)现(xian)金等价(jia)物(wu)约(yue)90万港元，主要由(you)于扩张计划等导致的非经常性现(xian)金流出(chu)；2023年(nian)末(mo)公司录得负现(xian)金及(ji)现(xian)金等价(jia)物(wu)约(yue)190万港元，主要由(you)于与撤回约(yue)530万港元有关的缴税所产生(sheng)的非经常性现(xian)金流出(chu)。
本次IPO所募(mu)集的资金，约(yue)78.2%将用作提高产能及(ji)生(sheng)产力(li)；约(yue)6.2%将用作加强在全球市场（包(bao)括中国市场）的销售及(ji)市场推广工作；约(yue)4.2%将用作购买(mai)ERP系统及(ji)升级信息系统以(yi)支援ERP系统；约(yue)3.1%将用作加强研(yan)发及(ji)材料(liao)工程的能力(li)；约(yue)8.3%将用作一般营运资金。